電鍍是歷史比較長、使用比較多的濕法沉積金屬涂層的工藝，是指通過電化學方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。在進行電鍍時，將被鍍件與直流電源的負極相連。預鍍筱的金屬板與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有預鍍覆金屬離子的溶液。當接通直流電源時，就有電流通過，預鍍的金屬便在陰極上沉積下來。
電鍍原理：簡單地說，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅，可以用CuSO4作電解質溶液，要鍍的金屬接電源負極，電源正極接純銅，通電后，陰極發(fā)生反應：金屬銅以離子狀態(tài)進入鍍液，并不斷向陰極遷移，比較后在陰極上得到電子還原為金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍層，其反應式為：銅離子(Cu2+) +2電子(e-)=銅(Cu)
陽極發(fā)生反應：銅(Cu)-2電子(e-)=銅離子(Cu2+)。電鍍實質是在外加電流作用下鍍中的金屬離子在陰極(工件)上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。陽極反應是金屬溶解，給出電子的氧化過程(不溶性惰性陽極除外)。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子的工藝。
電沉積銅開始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅，用于工業(yè)生產(chǎn)已有160多年的歷史。利用鍍銅技術可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優(yōu)點，同時還節(jié)約了大量金屬銅。